# 科创板召回池：第三批（市值第21-30名）

> 筛选日期：2026-05-16 | 数据来源：东方财富、公开财报
> 筛选标准：科创板市值排名前100

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## 21. 华海清科（688120）
**市值**：946亿 | **行业**：半导体设备

**主营业务**：半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，核心产品为化学机械抛光（CMP）装备，并拓展至减薄、划切、湿法、离子注入等设备。

**竞争优势**：
- 国内CMP装备绝对龙头，累计出货超500台12英寸CMP装备，基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线，打破国外巨头技术垄断
- "装备+服务"平台化布局，从单一CMP设备向减薄、划切、湿法、测量、晶圆再生、耗材服务等多品类延伸
- 部分先进制程CMP装备已进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备，技术水平国内领先

**财务概况**：
- 2025年营收：46.48亿 | 净利润：10.84亿
- 近三年营收增速：2020-2025年营收复合增长率超60%，2025年同比增长36.46%

**成长逻辑**：受益于国产半导体设备替代加速，CMP装备作为晶圆制造核心环节持续放量；平台化战略打开新增长极，离子注入、减薄抛光一体机等新品贡献增量；HBM等先进封装需求驱动高端设备订单增长。

**风险提示**：
- 半导体设备行业受地缘政治影响较大，出口管制政策存在不确定性
- 利润增速（5.89%）显著落后于营收增速（36.46%），盈利能力承压

**初步评级**：⭐⭐⭐⭐

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## 22. 联影医疗（688271）
**市值**：923亿 | **行业**：高端医疗器械

**主营业务**：高端医学影像设备及放射治疗设备的研发、生产和销售，产品涵盖CT、磁共振（MR）、PET/CT、PET/MR、X射线成像（XR）、医用直线加速器（RT）及生命科学仪器。

**竞争优势**：
- 国产高端医学影像设备龙头，CT整体市占率国内第一，PET/CT市占率约40%遥遥领先，多个产品线实现"国产首台"突破
- 掌握从核心部件到整机系统的全链条自主技术，构建了难以复制的技术护城河
- 海外业务快速增长，2025年海外收入34.31亿元同比增长51.39%，已覆盖全球100个国家和地区

**财务概况**：
- 2025年营收：138亿 | 净利润：18.7亿
- 近三年营收增速：2025年同比增长34%，扣非净利润同比增长75.2%，盈利质量显著改善

**成长逻辑**：国产高端医疗设备替代空间巨大，政策持续支持；海外市场从新兴市场向欧美高端市场渗透，增长曲线陡峭；服务收入占比提升带来更稳定的经常性收入。公司正从"国内单市场驱动"转向"国内+海外+服务+高端新品"多引擎驱动。

**风险提示**：
- 医疗设备集采政策可能压制价格和毛利率
- 海外拓展面临合规成本和地缘政治风险

**初步评级**：⭐⭐⭐⭐⭐

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## 23. 影石创新（688775）
**市值**：863亿 | **行业**：消费电子（智能影像）

**主营业务**：全景相机、运动相机等智能影像设备的研发、生产和销售，产品覆盖消费级及专业级智能影像设备。

**竞争优势**：
- 全景相机全球市占率超66%，连续多年全球第一，在细分品类中具有绝对统治力
- 深耕全景影像十年，经六代产品迭代构建了全景拼接算法、软件生态及用户社区核心壁垒
- 正从硬件厂商向影像生态构建者转型，布局云台相机、无线领夹麦克风、无人机等新品类

**财务概况**：
- 2025年营收：98.58亿 | 净利润：9.64亿
- 近三年营收增速：2025年同比增长76.85%，但净利润同比下降3.08%，呈现"增收不增利"

**成长逻辑**：全景相机品类仍有渗透率提升空间；新品类（云台相机、无人机、麦克风）打开第二增长曲线；研发投入大幅增加（2025年16.49亿元），芯片定制和人工智能影像处理为长期竞争力蓄力。

**风险提示**：
- 增收不增利问题突出，研发投入激增压制短期利润
- 消费电子行业竞争激烈，新品类拓展能否成功存在不确定性

**初步评级**：⭐⭐⭐⭐

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## 24. 盛美上海（688082）
**市值**：846亿 | **行业**：半导体设备

**主营业务**：半导体专用设备的研发、生产和销售，核心产品为单片清洗设备和槽式组件设备，并拓展至电镀设备、先进封装湿法设备、硅材料衬底制造工艺设备等。

**竞争优势**：
- 中国最大的半导体清洗设备厂商，全球清洗设备市场市占率约8%（全球第四），国内单片清洗设备市占率超30%
- 技术差异化策略明显，被认定为国家制造业单项冠军企业
- 研发投入占营收比重达18.49%（12.55亿元），持续筑牢技术护城河

**财务概况**：
- 2025年营收：67.86亿 | 净利润：13.96亿
- 近三年营收增速：2025年同比增长20.8%，净利润同比增长21.05%

**成长逻辑**：半导体清洗设备国产替代空间广阔，公司在先进制程清洗领域持续突破；产品线从清洗向电镀、先进封装等领域延伸，打开成长天花板；全球半导体资本开支周期回升带动设备需求。

**风险提示**：
- 经营性现金流骤降、研发资本化率陡增，财务"成色"存疑
- 创始人为美国国籍，公司治理结构受市场关注

**初步评级**：⭐⭐⭐⭐

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## 25. 华润微（688396）
**市值**：819亿 | **行业**：功率半导体

**主营业务**：功率半导体、智能传感器与智能控制芯片的设计、制造和销售，是国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链一体化经营能力（IDM模式）的半导体企业。

**竞争优势**：
- 国内功率半导体IDM龙头，中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET规模排名第一
- 全产业链IDM模式运营，产品设计自主、制造过程可控，从芯片设计到封装测试全链条覆盖
- 12英寸产线持续扩产，重庆产线已达3万片/月，深圳12英寸产线多颗产品实现量产

**财务概况**：
- 2025年营收：110.54亿 | 净利润：6.61亿
- 近三年营收增速：2025年同比增长9.24%，但净利润同比下降13.4%，扣非净利下降26.8%

**成长逻辑**：新能源汽车和光伏储能驱动功率半导体长期需求增长；12英寸产线扩产和先进制程推进（55nm掩模能力）提升产品竞争力；IDM模式在供应链安全背景下具备战略价值。

**风险提示**：
- 增收不增利，功率半导体行业周期性下行压力明显，产品价格承压
- 扣非净利润下降26.8%，盈利能力下滑趋势值得警惕

**初步评级**：⭐⭐⭐

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## 26. 生益电子（688183）
**市值**：812亿 | **行业**：印制电路板（PCB）

**主营业务**：中高端印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子等领域。

**竞争优势**：
- 国内高端PCB第一梯队，全球PCB企业排名第35位，在人工智能服务器PCB领域增速领先
- 深度受益于人工智能算力需求爆发，2025年人工智能算力相关产品同比增长242%，服务器产品收入占比超60%
- 三十多年行业深耕，通过核心客户审核认证，多次获评"优秀供应商""金牌供应商"

**财务概况**：
- 2025年营收：94.94亿 | 净利润：14.73亿
- 近三年营收增速：2024年同比增长43.19%，2025年同比增长102.57%，爆发式增长

**成长逻辑**：人工智能基础设施建设持续推动高端PCB需求爆发；800G/1.6T交换机、人工智能服务器PCB批量交付，产品结构向高附加值方向升级；汽车电子PCB收入占比25%，提供多元化增长动力。

**风险提示**：
- 业绩高度依赖人工智能算力资本开支周期，若算力投资放缓将直接冲击营收
- 高端PCB产能扩张竞争加剧，行业产能过剩风险需关注

**初步评级**：⭐⭐⭐⭐

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## 27. 沪硅产业（688126）
**市值**：796亿 | **行业**：半导体材料（硅片）

**主营业务**：半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖300mm（12英寸）和200mm及以下半导体硅片，是国内领先的半导体硅片供应商。

**竞争优势**：
- 国内300mm半导体硅片第一梯队，产能达75万片/月，累计客户超300家
- 产品覆盖逻辑、存储、图像传感器等多领域，已开发50余款300mm新产品
- 300mm SOI硅片业务取得突破，丰富了产品矩阵

**财务概况**：
- 2025年营收：37.16亿 | 净利润：-15.08亿（亏损）
- 近三年营收增速：2025年同比增长9.69%，300mm硅片销量同比增长27.01%，但整体持续亏损

**成长逻辑**：半导体硅片是芯片制造最基础的材料，国产替代空间广阔；300mm硅片产销量持续提升，营收逐季攀升（从一季度8亿到四季度10.75亿）；行业周期回暖后有望扭亏为盈。

**风险提示**：
- 连续大额亏损，2025年预亏超15亿元，短期看不到盈利拐点
- 半导体硅片行业竞争激烈，全球供需格局对价格压制明显

**初步评级**：⭐⭐

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## 28. 仕佳光子（688313）
**市值**：794亿 | **行业**：光通信芯片与器件

**主营业务**：光芯片和器件（无源芯片AWG、有源芯片EML等）、室内光缆、线缆高分子材料三大业务板块，产品广泛应用于数据中心光互联和通信网络。

**竞争优势**：
- PLC光分路器全球市占率领先，AWG芯片在800G/1.6T数通市场全球份额领先
- 拥有有源和无源两座晶圆厂，实现有源芯片自主可控，具备核心工艺（外延、光栅、刻蚀、封装）能力
- 深度受益于数据中心光互联升级，800G/1.6T光模块需求爆发拉动核心器件增长

**财务概况**：
- 2025年营收：21.29亿 | 净利润：3.72亿
- 近三年营收增速：2025年同比增长98.15%，净利润同比增长473.25%，业绩爆发

**成长逻辑**：数据中心流量爆发驱动光模块向800G/1.6T升级，AWG等波分复用核心器件需求强劲；有源芯片（100G/200G EML）从突破走向放量，打开新增长空间；3.2T光模块已进入预研阶段，面向下一代技术持续布局。

**风险提示**：
- 光通信行业周期性较强，数据中心资本开支波动可能影响订单
- 营收规模尚小（21亿），市值偏高，估值存在透支风险

**初步评级**：⭐⭐⭐⭐

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## 29. 晶合集成（688249）
**市值**：787亿 | **行业**：晶圆代工

**主营业务**：12英寸晶圆代工及配套服务，具备DDIC（显示驱动芯片）、CIS（图像传感器）、PMIC（电源管理芯片）、MCU、逻辑芯片等工艺平台能力。

**竞争优势**：
- 国内12英寸晶圆代工重要参与者，DDIC代工为核心优势，占主营收入58.06%
- CIS成为第二大产品线（占比22.64%），55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产
- 先进制程持续推进，28nm OLED产品验证中，55nm逻辑产品已批量生产

**财务概况**：
- 2025年营收：108.85亿 | 净利润：7.04亿
- 近三年营收增速：2025年同比增长17.69%，净利润同比增长32.16%

**成长逻辑**：显示驱动芯片国产替代持续推进，OLED驱动芯片需求增长；CIS和PMIC产品线快速扩张，产品结构向高附加值方向优化；28nm制程突破后打开更大市场空间。

**风险提示**：
- 晶圆代工行业竞争激烈，公司与中芯国际等头部企业差距较大
- 产品结构中DDIC占比仍然偏高，过度依赖单一品类

**初步评级**：⭐⭐⭐

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## 30. 中船特气（688146）
**市值**：771亿 | **行业**：电子特种气体

**主营业务**：电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售，产品广泛应用于集成电路、显示面板、锂电新能源、医药、光纤等行业。

**竞争优势**：
- 超高纯三氟化氮产能18500吨/年，产能全球第一；电子特种气体收入全球第九，国内唯一进入世界前十的企业
- 长期服务于台积电、美光、海力士、英飞凌等全球头部半导体厂商，客户壁垒深厚
- 产品已进入境外集成电路3nm先进制程，2nm制程提供测试验证，技术水平国际领先

**财务概况**：
- 2025年营收：22.6亿 | 净利润：3.47亿
- 近三年营收增速：2025年同比增长15.88%，净利润同比增长12.92%，稳健增长

**成长逻辑**：半导体制造对特种气体纯度和品类要求持续提升，国产替代空间广阔；全球半导体资本开支回升带动特种气体需求增长；产品向更多先进制程和新品类扩展（高纯金属产品等）。

**风险提示**：
- 营收规模较小（22.6亿），市值偏高，估值存在一定溢价
- 集成电路行业占收入约70%，客户集中度和行业依赖度较高

**初步评级**：⭐⭐⭐⭐
