# 晶晨股份（688099）深度投资研究

> 研究日期：2026年5月16日
> 初筛评级：4星（科创板召回池）
> 定位：多媒体智能终端SoC芯片龙头，端侧AI新增长极

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## 一、商业模式与竞争壁垒

### 1.1 主营业务拆解

晶晨股份成立于2003年，2019年作为"科创板001号受理企业"上市，主营多媒体智能终端SoC芯片的设计与销售，采用Fabless模式。2025年芯片累计出货超10亿颗，全年销量超1.74亿颗（同比增长超0.31亿颗）。

**四大产品线拆解：**

| 产品线 | 定位 | 2025年表现 |
|--------|------|-----------|
| 智能机顶盒SoC（T系列） | 传统基本盘 | 全球市占率约31.5%，排名第一 |
| 智能电视SoC | 核心收入来源 | 国内份额约50%，海外约25% |
| AIoT SoC | 增长引擎 | 2025H1收入8.9亿元，占比26.7%（同比+4.6pct） |
| 通信与连接芯片（W系列） | 新增长极 | 2025H1同比增长83.24%，Wi-Fi 6出货超700万颗 |

**端侧AI成为战略重心：**

搭载自研端侧智能算力单元的芯片2025年出货超2000万颗，同比增长近160%。公司已有20余款商用芯片完成自研端侧算力单元搭载适配，端侧AI正在从概念走向规模出货。

**汽车电子拓展：**

智能座舱芯片已进入宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等车企供应链。智能视觉芯片2025年销量超400万颗，同比增长超80%。但汽车业务整体收入贡献尚小，处于早期放量阶段。

### 1.2 竞争格局与市场地位

**智能机顶盒芯片（全球）：**

| 厂商 | 全球份额 | 特点 |
|------|---------|------|
| 博通 | ~50% | 垄断北美高端市场 |
| 晶晨股份 | ~31.5% | 全球第一（含中国及新兴市场） |
| 联发科 | ~20% | 国际运营商客户为主 |

晶晨在机顶盒领域已接近寡头地位。2025年全球每3台智能机顶盒中就有1台搭载晶晨芯片。

**智能电视芯片（全球）：**

联发科凭借锁定三星、LG、索尼等国际高端品牌，全球市占率超50%，处于绝对领先。晶晨股份国内份额约50%，但海外份额约25%，尚有提升空间。两者的竞争更多体现为"国内vs海外"、"中高端vs旗舰"的错位竞争。

**与瑞芯微的竞争：**

瑞芯微在AIoT芯片领域与晶晨形成直接竞争。在端侧AI赛道上，瑞芯微（NPU算力）、晶晨（端侧智能算力单元）、全志科技（低功耗AIoT）三家形成"三国争霸"格局。晶晨在出货规模上暂时领先。

### 1.3 竞争壁垒评估

**壁垒因素：**

- **客户粘性与认证门槛**：芯片进入品牌终端厂商需要长周期认证，一旦进入即形成较高切换成本。已进入Google、Amazon、Netflix等海外大平台生态，先发优势明显。
- **全品类覆盖能力**：从机顶盒到电视到AIoT到汽车，产品线覆盖广度在国内SoC厂商中属第一梯队，能为大客户提供一站式芯片解决方案。
- **6nm先进制程量产能力**：2025年6nm芯片出货近900万颗，2026年有望突破3000万颗，这在国内同类SoC公司中属于较高的制程水平。
- **研发投入强度**：2025年研发费用15.52亿元，占营收22.84%，近三年累计研发费用41.87亿元，处于科创板芯片设计企业第一梯队。

**壁垒不足之处（需诚实面对）：**

- 在高端电视芯片领域，联发科的技术和品牌壁垒仍然难以逾越。
- 汽车芯片领域面对高通、英伟达等巨头，晶晨主要以性价比切入中低端车型，在高端智能座舱市场尚无法正面竞争。
- Wi-Fi芯片领域面对高通、博通、联发科三大巨头，晶晨市场份额仍然很小。

### 1.4 综合壁垒评级

★★★★（4星）——在机顶盒和国内电视芯片领域壁垒扎实，具备端侧AI和汽车电子的长期拓展空间。但在国际电视芯片、汽车和WiFi领域与国际巨头仍有显著差距。

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## 二、财务质量分析

### 2.1 核心财务数据

| 指标 | 2024年 | 2025年 | 2026Q1 | 趋势 |
|------|--------|--------|--------|------|
| 营业收入（亿元） | 59.26 | 67.93 | 18.95 | 持续增长 |
| 归母净利润（亿元） | 8.22 | 8.71 | 1.73 | 增长放缓 |
| 综合毛利率 | 36.55% | 37.97% | 37.51% | 逐年提升 |
| 研发费用（亿元） | 13.53 | 15.52 | — | 持续高投入 |
| 研发费用率 | ~22.8% | 22.84% | — | 稳定 |
| 芯片销量（亿颗） | 1.43 | 1.74 | — | 放量增长 |

数据来源：公司年报、季报公告

### 2.2 盈利能力分析

**毛利率逐季攀升是亮点：**

2025年四个季度毛利率分别为36.23%、37.29%、37.74%、40.46%，呈现明显向上趋势。全年毛利率37.97%，同比提升1.42个百分点。说明产品结构优化（高端芯片占比提升）正在改善盈利质量。

**2026Q1"增收不增利"需要关注：**

2026Q1营收18.95亿元（同比+23.91%，创历史新高），但归母净利润1.73亿元（同比-7.95%）。主要原因是汇兑损失超4000万元，属于非经营性因素。剔除汇兑影响后主营业务盈利能力稳健。但净利率从2025Q1的12.27%下降至2026Q1的9.13%，这一趋势需持续观察。

**经营现金流大幅波动：**

2026Q1经营现金流净额同比大降278.11%，反映出可能的库存备货或应收账款增加。考虑到公司给出全年营收增长25%-45%的指引，Q1的现金流波动可能是为了支撑后续季度增长而主动备货。

### 2.3 资产负债表质量

公司为轻资产Fabless模式，固定资产占比低。需关注的是存货管理——随着业务扩大，库存绝对金额上升，若市场需求不及预期，存在跌价准备计提风险。

### 2.4 财务质量评级

★★★★（4星）——毛利率持续提升、营收稳健增长是正面信号。但"增收不增利"现象和现金流波动需要观察。研发投入占比保持在22%以上，说明公司在持续加大技术投入，短期会压制利润率。

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## 三、成长性与估值

### 3.1 增长驱动力

**短期（2026年）：**

公司给出2026年全年营收增长25%-45%的指引，取中值35%，对应2026年营收约92亿元。增长主要来源于：
- 6nm芯片出货量从900万颗增至3000万颗
- Wi-Fi 6芯片从700万颗增至超1000万颗
- 端侧AI芯片持续放量
- 新品类（Wi-Fi路由芯片、Monitor系列首款芯片）推出

**中期（2-3年）：**

- 汽车电子芯片从导入期进入放量期
- 端侧AI在智能电视、机顶盒中的渗透率提升（ASP和毛利率双升）
- Wi-Fi芯片从连接模块延伸至路由芯片，打开新市场

**长期风险因素：**

- 智能机顶盒行业增长见顶甚至下滑（流媒体取代传统机顶盒趋势）
- 汽车芯片放量进度的不确定性

### 3.2 盈利预测与估值

| 指标 | 2025年（实际） | 2026年（预测） | 2027年（预测） |
|------|---------------|---------------|---------------|
| 营收（亿元） | 67.93 | ~92（公司指引中值） | ~115（估计） |
| 归母净利润（亿元） | 8.71 | ~14.06（机构一致预期） | ~18（估计） |
| 同比增速 | +5.9% | +61% | +28%（估计） |

数据来源：公司业绩快报、机构一致预期

**当前估值水平（基于2026年5月16日数据）：**

- 总市值：约459亿元
- 2025年PE：约52.7倍
- 2026年PE（机构一致预期）：约32.6倍
- PEG（基于2026年利润增速61%）：约0.53

**估值判断：**

2026年32倍PE对应61%的利润增速，PEG<1，从成长股角度看估值处于合理偏低位置。券商目标价集中在110-130元区间，当前股价约110元，上行空间约0-18%。

但需要注意：
1. 2026年利润增速61%的前提是汇兑损失不再扩大、产品结构持续优化，存在执行风险。
2. 如果机顶盒行业出现下滑，即使新业务增长，整体增速可能不及预期。
3. 高研发投入率（22%+）意味着利润率弹性有限，估值的提升更多依赖营收增长而非利润率扩张。

### 3.3 估值评级

★★★★（4星）——PEG<1且2026年利润增速较快，估值合理。但52倍的静态PE并不便宜，需要未来增长持续兑现。适合在确认增长趋势后参与，而非在估值显著低估时"捡便宜"。

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## 四、风险评估

### 4.1 核心风险矩阵

| 风险类型 | 风险描述 | 影响程度 | 发生概率 |
|---------|---------|---------|---------|
| 行业周期风险 | 消费电子（电视、机顶盒）换机需求低迷 | 高 | 中 |
| 供应链风险 | 依赖台积电6nm/12nm代工，产能/地缘风险 | 高 | 低-中 |
| 汇率风险 | 海外收入占比高，汇率波动直接影响利润（2026Q1损失超4000万） | 中 | 高 |
| 竞争加剧 | 联发科/高通/博通在各细分领域的竞争压力 | 中 | 中 |
| 客户集中度 | 前五大客户销售占比较高，大客户流失风险 | 中 | 低 |
| 新业务不及预期 | 汽车芯片、WiFi芯片放量进度可能慢于预期 | 中 | 中 |

### 4.2 关税风险

值得注意的正面因素：公司外销产品均不在美国交付，美国关税政策对公司无直接影响。多年全球化布局形成了多区域化、分散的海外市场结构。

### 4.3 管理层与治理

公司创始人钟培峰为加州大学洛杉矶分校（UCLA）博士，技术出身，在SoC领域深耕超20年。管理团队稳定性较好。公司正在推进港股上市（已递表港交所），有望拓宽融资渠道。

### 4.4 风险评级

★★★（3星，风险中等偏低）——行业周期性和供应链依赖是最大风险。关税风险较低是加分项。汇率风险需要通过对冲策略解决。

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## 五、综合结论

### 5.1 投资评估总结

| 维度 | 评级 | 核心判断 |
|------|------|---------|
| 商业模式与壁垒 | ★★★★ | 机顶盒+国内电视芯片龙头地位稳固，端侧AI打开新空间 |
| 财务质量 | ★★★★ | 毛利率持续提升，研发高投入保证竞争力，利润率有压制 |
| 成长性与估值 | ★★★★ | PEG<1，2026年增长确定性较强，估值合理 |
| 风险 | ★★★ | 风险中等偏低，行业周期性和供应链依赖是主要关注点 |
| **综合** | **★★★★** | **值得持续跟踪的成长型芯片公司** |

### 5.2 关键跟踪指标

1. **季度毛利率变化**——验证产品结构优化是否持续（目标：维持37%以上并继续上行）
2. **端侧AI芯片出货量**——2026年能否延续160%+的增速，是估值提升的核心催化剂
3. **6nm芯片出货量**——目标3000万颗，验证高端化进展
4. **Wi-Fi 6/路由芯片出货量**——新增长曲线的验证
5. **汽车电子收入占比**——从"故事"走向"收入"的关键节点
6. **经营现金流与存货周转率**——监控"增收不增利"风险
7. **港股上市进展**——资本运作层面的重要事件

### 5.3 潜在买入条件

- 若2026年中报利润增速确认50%以上，且毛利率维持37%以上，当前估值区间（30-35倍PE）可视为合理买入区间。
- 若出现行业性调整导致股价回调至25倍以下2026年PE（对应市值约350亿），则安全边际较为充足。
- 但另一方面，若消费电子需求持续低迷、新业务放量不及预期，当前估值可能并不便宜。
