# 科创板召回池：第四批（市值第31-40名）

> 筛选日期：2026-05-16 | 数据来源：东方财富、公开财报
> 筛选标准：科创板市值排名前100

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## 31. 屹唐股份（688729）
**市值**：770亿 | **行业**：半导体设备

**主营业务**：集成电路制造核心设备（干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备）的研发、生产和销售。

**竞争优势**：
- 干法去胶设备全球市占率34.6%排名第二，快速热处理设备全球市占率13.05%排名第二，是国内唯一可大规模量产单晶圆快速热处理设备的企业
- 全球少数能同时提供干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三类核心设备的厂商，产品已被全球前十大芯片制造商广泛采用
- 构建了覆盖中国、美国、德国的全球化研发体系，实现"研发全球化+服务本地化"

**财务概况**：
- 2025年营收：50.76亿 | 净利润：6.71亿
- 近三年营收：39.31亿（2023）→ 46.33亿（2024）→ 50.76亿（2025），2025年同比增长9.57%
- 毛利率38.25%，研发费用率14.55%

**成长逻辑**：受益于全球晶圆厂产能扩张及国产替代趋势，公司三大核心产品线均处于全球领先地位，订单持续回暖。干法刻蚀业务为新增长极，有望进一步提升全球市占率。

**风险提示**：半导体设备行业受下游资本开支周期影响大，全球地缘政治风险可能影响海外业务。

**初步评级**：⭐⭐⭐⭐

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## 32. 天岳先进（688234）
**市值**：770亿 | **行业**：碳化硅半导体材料

**主营业务**：碳化硅衬底材料（导电型和半绝缘型）的研发、生产与销售，是全球碳化硅衬底龙头企业。

**竞争优势**：
- 2025年导电型碳化硅衬底全球市占率27.6%，超越Wolfspeed位居全球第一；8英寸碳化硅衬底全球市占率突破50%
- 构建了覆盖6/8/12英寸的碳化硅衬底产品矩阵，业内首款12英寸碳化硅衬底已成功推出
- 济南+上海临港双工厂合计设计产能突破40万片，规模效应显著

**财务概况**：
- 2025年营收：14.65亿 | 净利润：-2.08亿（亏损）
- 营收同比下降17.15%（量增价跌），产品销量同比增长75.33%
- 经营性现金流净额2.31亿元，同比增长249.79%

**成长逻辑**：碳化硅在新能源汽车、光伏逆变器等领域渗透率持续提升，公司凭借全球第一的市占率和8英寸大尺寸产品的先发优势，有望在行业价格企稳后实现量利齐升。

**风险提示**：碳化硅衬底价格竞争激烈，行业产能快速扩张可能导致价格持续下行；目前仍处于亏损状态。

**初步评级**：⭐⭐⭐

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## 33. 时代电气（688187）
**市值**：749亿 | **行业**：轨道交通电气装备/功率半导体

**主营业务**：轨道交通电气装备（牵引系统、信号系统等）和新兴装备（功率半导体IGBT、新能源汽车电驱、新能源发电等），新兴装备收入占比已达43%。

**竞争优势**：
- 中国唯一具备晶闸管、IGCT、IGBT、功率组件全套技术的企业，IGBT技术迭代至第六代，实现650V-6500V全电压范围覆盖
- 轨道交通、新型电力系统领域市占率均超50%，国内第一；新能源汽车功率模块国内市占率13.6%，国内第二
- 碳化硅功率器件已形成"设计-制造-测试-模块"完整工艺能力

**财务概况**：
- 2025年营收：287.03亿 | 净利润：40.97亿
- 营收同比增长15.23%，净利润同比增长10.64%
- 毛利率33.43%，净利率15.01%，加权平均净资产收益率9.81%

**成长逻辑**：轨交基本盘稳健增长，功率半导体业务受益于新能源汽车和光伏储能需求快速放量。碳化硅器件有望成为第二增长曲线，打开更大市场空间。

**风险提示**：应收账款体量较大；新兴装备业务面临士兰微、斯达半导等同业竞争。

**初步评级**：⭐⭐⭐⭐

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## 34. 长光华芯（688048）
**市值**：737亿 | **行业**：半导体激光芯片

**主营业务**：半导体激光芯片、器件及模块的研发、制造与销售，产品覆盖高功率激光芯片和光通信芯片（EML、VCSEL、CW Laser）。

**竞争优势**：
- 国内半导体激光芯片领域龙头，拥有从外延生长到芯片加工的全流程自主研发能力
- 光通信芯片矩阵完善，100G EML已量产，200G EML已开始送样，100G VCSEL达到量产水平
- 兼具高功率激光和光通信双赛道布局，应用场景覆盖工业加工、通信、传感等

**财务概况**：
- 2025年营收：约4.69亿 | 净利润：约0.19亿（扭亏为盈）
- 营收同比增长约72%，前三季度毛利率36.03%，同比提升8.63个百分点
- 2024年营收2.73亿，归母净利润-1.00亿

**成长逻辑**：受益于人工智能算力建设带动的光通信芯片需求爆发，以及激光加工在制造业渗透率提升。200G/400G等高速光芯片有望成为核心增长引擎。

**风险提示**：营收体量仍较小，盈利刚实现扭亏，经营稳定性待验证；光通信芯片竞争激烈。

**初步评级**：⭐⭐⭐

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## 35. 燕东微（688172）
**市值**：734亿 | **行业**：半导体制造/晶圆代工

**主营业务**：晶圆代工制造服务（逻辑、硅光、功率等领域）和半导体产品解决方案，拥有6英寸、8英寸和两条12英寸集成电路生产线。

**竞争优势**：
- 国内少数拥有"芯片设计+晶圆制造+封装测试"完整产业链的半导体企业
- 硅光SiN平台核心技术指标处于国内领先水平，传输损耗低于0.1dB/cm，已实现SiN光通信及激光雷达产品量产
- 12英寸产线快速爬坡，SOI硅光、0.18um CMOS、功率器件等多平台取得突破

**财务概况**：
- 2025年营收：18.33亿 | 净利润：-3.40亿至-4.25亿（亏损）
- 营收同比增长7.56%，但研发投入8.02亿元，研发费用率高达43.74%
- 扣非净利润亏损8.8亿至11亿元

**成长逻辑**：12英寸产线产能持续释放，硅光技术在光通信和激光雷达领域的应用前景广阔。随着产能利用率提升和产品结构优化，有望逐步收窄亏损。

**风险提示**：大额亏损持续，12英寸产线投入巨大且爬坡周期长；消费类产品价格竞争激烈。市值与基本面严重背离，投机属性较强。

**初步评级**：⭐⭐

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## 36. 中科飞测（688361）
**市值**：727亿 | **行业**：半导体量检测设备

**主营业务**：半导体质量控制设备（晶圆缺陷检测、三维形貌量测、膜厚量测、套刻精度量测等）及全流程良率管理解决方案。

**竞争优势**：
- 国内半导体量检测设备领军企业，产品已广泛应用于中芯国际、长江存储等主流晶圆厂产线
- 六大类成熟产品实现批量产业化，纳米图形检测、关键尺寸量测等新品持续推进
- 量检测设备国产化率不足5%，国产替代空间巨大

**财务概况**：
- 2025年营收：20.53亿 | 净利润：0.59亿（扭亏为盈）
- 近三年营收：8.91亿（2023）→ 13.80亿（2024）→ 20.53亿（2025），年均复合增速超50%
- 应收账款同比增幅达101.46%，资金回收需关注

**成长逻辑**：量检测设备是半导体前道国产化率最低的环节之一，市场空间超200亿元。随着先进制程验证进展顺利和产品线不断丰富，公司有望持续高速增长。

**风险提示**：应收账款增长过快，现金流承压；面临科磊半导体等国际巨头竞争。

**初步评级**：⭐⭐⭐⭐

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## 37. 晶科能源（688223）
**市值**：701亿 | **行业**：光伏

**主营业务**：光伏组件及相关产品的研发、生产和销售，全球最大的光伏组件制造商，产品销往190多个国家。

**竞争优势**：
- 连续6年组件出货量全球第一，全球市占率约20%，累计出货超300GW
- N型TOPCon技术领先，量产效率达26.1%，良率超98%，拥有超75GW N型电池产能
- 全球化产能布局完善，海外基地覆盖马来西亚、美国、越南，正推进沙特工厂建设

**财务概况**：
- 2025年营收：654.92亿 | 净利润：-68.82亿（巨额亏损）
- 营收同比下降29.18%，光伏产品毛利率降至-0.82%
- 2024年净利润仅0.99亿，行业整体处于深度调整期

**成长逻辑**：光伏行业处于周期底部，落后产能加速出清。晶科作为龙头企业，凭借技术和规模优势有望在行业复苏时率先受益。储能业务高速增长，有望成为第二增长点。

**风险提示**：光伏行业严重产能过剩，组件价格持续下跌，短期内扭亏难度大；负债率高企，资金链压力大。

**初步评级**：⭐⭐

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## 38. 传音控股（688036）
**市值**：699亿 | **行业**：智能终端/消费电子

**主营业务**：以手机为核心的智能终端（TECNO/itel/Infinix三大品牌）的研发、生产、销售及移动互联网服务，深耕非洲、南亚等新兴市场。

**竞争优势**：
- "非洲手机之王"，非洲智能机市占率约40%排名第一；全球手机市占率14%排名第三
- 在巴基斯坦、孟加拉国智能机市占率均超35%排名第一，新兴市场渠道优势深厚
- "手机+移动互联网服务+家电/配件"生态体系初步成型，提升用户价值

**财务概况**：
- 2025年营收：655.91亿 | 净利润：25.81亿
- 近三年营收：622.95亿（2023）→ 687.15亿（2024）→ 655.91亿（2025），2025年同比下降4.55%
- 净利润同比下降53.49%，主因原材料涨价及研发投入增加

**成长逻辑**：新兴市场智能手机渗透率仍有提升空间，公司持续向中高端市场进军。移动互联网服务和家电等扩品类业务有望贡献增量收入，提升整体盈利水平。

**风险提示**：原材料价格波动影响毛利率；新兴市场政治和汇率风险；与小米等品牌在新兴市场竞争加剧。

**初步评级**：⭐⭐⭐⭐

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## 39. 东芯股份（688110）
**市值**：690亿 | **行业**：存储芯片

**主营业务**：NAND Flash、NOR Flash、DRAM等中小容量存储芯片的研发设计与销售，是国内少数能提供存储芯片完整解决方案的厂商。

**竞争优势**：
- 国内中小容量存储芯片细分领域领先企业，产品覆盖网络通信、安防监控、消费电子、工业控制及汽车电子等
- 1xnm闪存产品已实现量产，技术持续迭代
- 布局"存、算、联"一体化战略，通过投资砺算科技切入GPU赛道

**财务概况**：
- 2025年营收：9.21亿 | 净利润：-1.95亿（亏损）
- 营收同比增长43.76%，存储板块已实现盈利，整体毛利率提升至24.51%
- NAND Flash营收6.01亿同比增长64.21%，但对砺算科技投资确认亏损约1.66亿

**成长逻辑**：受益于人工智能驱动的存储芯片需求回升和产品价格企稳，存储主业有望持续放量。GPU投资若成功将打开第二增长空间。

**风险提示**：营收体量偏小，尚未盈利；GPU投资（砺算科技）存在较大不确定性；存储芯片价格周期波动大。市值与基本面存在较大偏离。

**初步评级**：⭐⭐

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## 40. 信科移动-U（688387）
**市值**：677亿 | **行业**：移动通信设备

**主营业务**：移动通信系统设备（宏基站到微基站）、天馈设备、室分设备、行业专网及移动通信一体化服务，同时布局卫星互联网。

**竞争优势**：
- 5G标准提案贡献全球第七、5G标准必要专利数量全球第八，是中国移动通信标准制定的核心参与者
- 具备从3G到5G的完整技术积累，是国内"3G突破、4G并跑、5G引领"的见证者和参与者
- 卫星互联网业务建立先发优势，行业专网设备收入增长17.20%

**财务概况**：
- 2025年营收：61.45亿 | 净利润：-2.70亿（亏损）
- 近三年营收：78.48亿（2023）→ 64.91亿（2024）→ 61.45亿（2025），连续两年下滑
- 研发费用11.25亿元，占营收比例20.86%，持续高强度投入

**成长逻辑**：5G网络建设进入后半程，行业专网和卫星互联网有望成为新增长点。6G技术预研储备为远期发展奠定基础，但变现周期较长。

**风险提示**：运营商资本开支持续下降导致主业收入萎缩；长期亏损，盈利能力存疑；卫星互联网业务仍处于投入期。

**初步评级**：⭐⭐
