Blackwell B200/GB200 的产能爬坡比预期更顺,TSMC CoWoS-L 月产能从 FY25 末的 35K wafer 升至 FY26Q4 的 75K wafer,订单覆盖率延伸至 2027 年中期。超大规模云厂商资本开支同比 +43%,三家 hyperscaler 合计 capex 已超 $430B,其中 GPU 占比从 30% 升至 48%。Networking(InfiniBand + Spectrum-X)成为第二增长极,FY26 营收占比从 12% 升至 19%,正在补全 AI 工厂的 Rack-scale 软硬一体方案。
| 指标 | FY24 | FY25 | FY26 | FY27E |
|---|---|---|---|---|
| 营收($B) | 60.9 | 97.2 | 143.0 | 178.4 |
| 同比增速 | +126% | +60% | +47% | +25% |
| 毛利率 | 72.7% | 74.6% | 75.4% | 74.8% |
| 净利润($B) | 29.8 | 49.1 | 72.5 | 89.6 |
| EPS(稀释) | 1.19 | 2.01 | 2.96 | 3.66 |
| ROE | 91.5% | 114.2% | 112.7% | 97.4% |
AI 训练市场 NVIDIA 仍占有 ~88% 的份额;推理侧 AMD MI355X、定制 ASIC(TPU v6、Trainium 3、MTIA v2)开始切入腰部需求,但 CUDA 生态在 Rack-scale 互联与软件栈成熟度上仍领先 18-24 个月。Hyperscaler 自研 ASIC 的 ROI 主要体现在内部工作负载,对 NVIDIA 商品力影响小于市场担忧。
| 公司 | 市值 | P/E (FY26) | 营收增速 | 毛利率 | AI 收入占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| NVIDIA | $3.6T | 50× | +47% | 75.4% | 92% |
| AMD | $248B | 34× | +22% | 52.8% | 38% |
| Broadcom | $1.4T | 38× | +19% | 76.1% | 54% |
| TSMC | $1.2T | 26× | +28% | 59.3% | — |
维持「买入」评级,目标价从 $165 上调至 $185,对应 FY27E EPS $5.10 的 36× 估值,相对当前 +25% 空间。核心催化剂三条:(1) Q1 FY27 业绩中 Blackwell 占比首次突破 60%;(2) GB300 NVL72 在 Q2 量产;(3) Networking 营收同比 +90%,连续四个季度跑赢 Compute 增速。关键假设:CoWoS 月产能 FY27 末达到 95K wafer,hyperscaler 三家 capex 同比 +35%。
下修触发:CoWoS 产能爬坡晚于 FY27Q2、或单一 hyperscaler 砍单超过 $5B。